MX-IR / BX-IR MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查。 非破坏观察半导体器件内部 随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（Sy
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的指定也有效。
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。
 铝引线部分（内面观察） |
 焊锡溢出性评价 |
 电极部分（内面观察） |
可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。
 半导体／FPD检查显微镜 MX61 |
 工业检查显微镜 MX51 |
 研究级全电动系统 金相显微镜 BX61 |
对应反射光观察和透射光观察。 |
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将专用物镜等近红外线观察装置搭载于显微镜上，就可以组成红外线观察显微镜。 对应显微镜一览红外线反射观察 红外线反射透射观察 |
